深化产教融合协同育人专业综合改革系列之 电气学院走访芯笙半导体科技(上海)有限公司

发布时间:2024-03-15浏览次数:16



为进一步落实集成电路硕士专班和集成电路专业深化产教融合综合改革方案。3月14日,电气与电子工程学院院长荆学东携副院长曹开田和集成电路系主任于志强拜访了芯笙半导体科技有限公司,得到了公司总经理王永光与运营总监安进的热情接待。

王永光首先对电气学院一行的到访表示欢迎,并简单介绍了公司的基本情况及公司在集成电路封装领域的技术储备与优势;荆学东感谢王总和安总的热情接待,并就我院集成电路研究生专班和集成电路本科产教融合驻企培养模式与公司进行了深入的交流和座谈。公司对驻企培养模式表现出强烈的兴趣,将支持学院在集成电路人才培养模式上的探索。王永光总经理表示芯笙半导体有意愿也有能力接收学院提出的研究生和本科生驻企培养名额。希望参加驻企培养的学生都能够留在企业,也希望更多我院相关专业的毕业生能够来到芯笙半导体参加工作,一起为我国集成电路事业贡献力量。

电气学院此次就集成电路学科专业与芯笙半导体科技有限公司合作联合展开教学模式改革,将为集成电路学科专业办学开辟新途径,为学生尽快掌握企业先进技术与就业拓展新渠道。同时,也为企业科研攻关、企业生产提供了人才储备和选拔人才的新途径。

芯笙半导体科技有限公司诞生于2020年7月,专注于半导体封装设备的研发、生产与销售。公司有着20年半导体封装设备行业的从业经历,掌握着世界前沿的封装设备设计、生产技术,产品性能优越,完全媲美进口设备。

/图:电气学院(于志强)